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印刷线路板从光板到显出线路图形的进程是一个比较复杂的物理和化学反应的进程，本文就对其终究的一步--蚀刻进行解析。目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用'图形电镀法'。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方法将其他的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

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济南蓝光同茂蚀刻设备这就是要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是假定空气太多，又会加速溶液中的氨丢掉而使PH值下降，其效果仍使蚀刻速率下降。氨在溶液中也是需求加以控制的改动量。一些用户选用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法。这样做有必要加一套PH计控制体系。当自动测得的PH效果低于给定值时，溶液便会自动进行添加。

在与此相关的化学蚀刻(亦称之为光化学蚀刻或PCH)领域中，研讨作业现已开始，并抵达了蚀刻机结构规划的阶段。在这种方法中，所运用的溶液为二价铜，小型电腐蚀机价格，不是氨-铜蚀刻。它将有或许被用在印制电路工业中。在PCH工业中，蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils)，有些情况下厚度则相当大。它对蚀刻参量的要求常常比PCB工业中的更为严苛。

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